华为技术有限公司申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利于近日安芯网-电子元器件在线采购平台公布，该专利实质审查于11月14日生效。摘要显示，本发明涉及芯片制造技术领域，具体而言，涉及一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。此电子配件专利或使金刚石产业获益。
华为申请金刚石ic芯片专利，这个内容其实早在前一周就已经在ic商城公开，只不过今天才开始发酵。主要还有个原因是：据近日俄罗斯报道,欧盟正准备对俄罗斯发起新一轮制裁一一限制俄罗斯的钻石出口贸易。欧盟外交事务负责人博雷利称，七国集团和钻石贸易大国比利时支持这一制裁举措。欧盟第12轮制裁方案将包含一项之前长期搁置的俄罗斯钻石禁令，禁止俄罗斯钻石贸易，包括俄罗斯的钻石开采业务，这可能将对全球钻石贸易市场产生巨大影响。俄罗斯是世界上钻石产量最大的国家之一，拥有全球规模最大的钻石开采加工企业。