近期的封测市场，由华为运用到chiplet封装技术的7nm下芯片，引起了安芯网市场的广泛关注。

盛合晶微（又名中芯长电），作为从中芯国际中独立出的封测厂，为中芯提供2.5D/3D封装带动了市场的投资新热潮。

可见一类新兴起的芯片如果与某类先进封装流程关联，必然会带动整个芯片商城产业链的快速迭代，今天我们就带大家系统的回顾一下封装材料方向。

本文章分为四部分：

1．       半导体封装简介。

2．       技术分析及行业市场分析。

3．       行业催化。

4．       行业个股分析。

Tips. 概念介绍：

l  I/O 电路（input/output circuit）：对一颗制造完毕并封装好的芯片来说，I/O 电路就像一座桥。只有通过它，芯片内部电路与外界才能进行顺畅地交互，信息才能被准确地从一方传达到另一方。在不同应用场景中，I/O电路往往也要做出相应的演进和改变，因此衍生出了复杂的多种协议，I/O电路的种类也随之发生变化。

l  芯片封装对芯片性能的影响：芯片封装的电性能和热性能都会显著影响芯片最终的效能，电性能决定了芯片购买网站与外界的沟通速度即信息传递速率，热性能则决定于芯片的工作环境无法做到充足的散热将会影响芯片的手机效能 。

主要参考：

20231029-方正证券-集成电路深度

20231029-国泰君安-先进封装深度

20231105-民生证券-甬矽电子

20231108-开源证券-电子深度

20231110-广发证券-半导体设备深度

一．    封装的基本介绍：

i.   封装的发展历史。

封装技术经历第三次重大变革，逐步迈向高引脚、高集成、高互联。

封装技术最早起源于以双列直插封装DIP为主的直插型封装。20 世纪80年代， 封装技术迎来第一次重大变革，顺应电子设备系统小型化和集成电路薄型化要求，由通孔插装进入到表面贴装时代，衍生出了SOP（Small Outline Pacakage，小外形封装）、LCC（Leadless Chip Carrier，无引脚芯片 载体）以及QFP（Quad Flat Package，扁平方形封装）。

封装技术的第二次重大变革发生在20 世纪90 年代前中期，以BGA（Ball Grid Array Package，球栅阵列封装）为代表的先进封装技术开始涌现，封装向高引脚数量、高集成迈进。

20 世纪90 年代中期至2000 年后，随着封装尺寸进一步缩小及工作频率增加，CSP（Chip-Scale Package，芯片级封装）、 WLP（Wafer-Level Package，晶圆级封装）、SIP（System In a 3Package， 系统级封装）、2.5D/3D 封装开始涌现，由此进入先进封装时代。

ii.            封测的基本划分。

简单来说芯片的FAB生产包括前道流程和后道流程两项，其中前道流程主要指的是晶圆制造过程，而后道流程主要指的是封装工序和测试工序两个步骤。

晶圆制造 （Wafer Fabrication）：是指在相应的生产衬底上（硅片等），根据设计图纸，进行芯片制作。

封装工序 （Packaging）：是指生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现链接，并为半导体产品提供机械保护，免受物理、化学等外界环境影响产品的使用。

封装作为从芯片采购到电子器件的桥梁，承担着至关重要的角色。

测试（Test）：利用专业设备，对产品进行功能和性能测试，测试过程分为 “中测”和“终测”2个主要过程。