全球半导体市场逐步回暖，行业复苏迹象明显。根据对国内外半导体产业140多家头部厂商梳理，筛选出其中已公布最新Q3财报的75家厂商。可以看到，主流厂商营收逐步上升，亏损减少或回正，净利润和毛利率回升明显，全球半导体市场显示出回暖迹象。
具体来看，上游环节中，半导体设备整体需求趋于稳定，中国市场增长明显。半导体材料出现小幅回升。
中游制造环节，在手机和PC需求回升刺激下，先进制程需求持续增长；AI需求快速扩张下，先进封测产能量价齐升。
设计（原厂）环节，整体库存去化周期结束，行业需求回升。值得关注的是，存储持续减产下价格回升，MCU价格战停止，PMIC为代表的模拟芯片库存较高，IGBT等车规料供需稳定。
2、行业毛利率维持高位，国产替代可期
以EDA工具为例，作为半导体产业的战略基础支柱之一，2022年全球EDA行业规模约140亿美元，却支撑着数十万亿规模的数字经济产业。
从近两年全球EDA/IP行业头部厂商毛利率和净利润看，此轮下行周期对行业影响较小。头部厂商Cadence和SYNOPSYS对于Q4及明年增长维持乐观预期。
从国内市场看，根据中国半导体协会发布数据，2022年我国EDA行业市场规模达到115.6亿元，增长率达到11.80%，超过全球行业增速水平。华大九天作为国内EDA工具龙头企业，其财报对于未来增长预期维持乐观。
3、材料：产能利用率低位，国内外分化明显
从环球晶圆等头部硅晶圆厂商产能利用率看，去年以来行业产能利用率处于低位，景气度持续下行。
但根据Q3各厂商财报看，国内外厂商分化明显，环球晶圆等厂商客户库存高位，产能利用率相对较低，国内沪硅产业则量价处于逐渐企稳过程中，上升趋势明显。
4、设备：整体需求下滑，中国市场引领增长
根据SEMI数据，2023年全球半导体设备销售额将从2022年1074亿美元下滑18.6%至874美元，2024年预计将恢复至1000亿美元水平。
从头部厂商Q3财报披露看，阿斯麦Q3来自中国地区收入24.4亿欧元，环比增长81%，积压订单占比约20%。LAM Q3收入34.8亿美元，环比增长9%，但中国大陆地区收入16.7亿美元，环比翻倍增长，中国地区客户需求增长快速。
5、设计：行业复苏持续，关注MCU、存储市场变化
处理器方面，从PC和手机芯片头部厂商看，英特尔和AMD均表示看好PC市场复苏，高通表示安卓手机终端及渠道库存持续去化，联发科预计手机收入Q4将高于Q3。
存储方面，在三星、SK海力士及美光等头部厂商持续减产保价下，行业供需关系明显改善，头部厂商表态Q4行业将涨价。
MCU方面，以兆易创新、新唐科技为代表的消费类MCU厂商表态停止价格战，但行业库存维持高位。